학술논문
Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
이용수 0
- 영문명
- Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제1호, 65~71쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.03.31
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국문 초록
영문 초록
목차
1. Introduction
2. Experiments
3. Results
4. Summary
References
해당간행물 수록 논문
- 전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
- 계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
- 고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
- 펄스 레이저 증착법을 이용한 Zn₁₋ₓMgₓO 박막의 제작과 특성연구
- Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity
- Quasi-static Analysis on the Effect of the Finite Metal with the Anisotropic Grooved Dielectric in Microstrip Lines
- 박막저항기 특성에 미치는 제조 공정 인자의 영향
- Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
- Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
- Interfacial Electrical/Dielectric Characterization in Low Temperature Polycrystalline Si
- Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
- Tin Pest 방지 솔더합금의 크리프 특성
- Preparation of Field Effect Transistor with (Bi,La)Ti₃O₁₂ Gate Film on Y₂O₃/Si Substrate
- Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Lines
참고문헌
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