학술논문
SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정
이용수 0
- 영문명
- Chip Interconnection Process for Smart Fabrics Using Flip-chip Bonding of SnBi Solder
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제3호, 71~76쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.09.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 130℃에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에 SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 180℃에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 9mΩ이었다.
영문 초록
A chip interconnection technology for smart fabrics was investigated by using flip-chip bonding of SnBi lowtemperature solder. A fabric substrate with a Cu leadframe could be successfully fabricated with transferring a Cu leadframe from a carrier film to a fabric by hot-pressing at 130℃. A chip specimen with SnBi solder bumps was formed by screen printing of SnBi solder paste and was connected to the Cu leadframe of the fabric substrate by flip-chip bonding at 180℃ for 60 sec. The average contact resistance of the SnBi flip-chip joint of the smart fabric was measured as 9 mΩ.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
- Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics
- PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용
- 전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성
- 플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술
- 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
- FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
- IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
- Post Resonator 방법에 의한 마이크로파 유전율 측정에서의 오차 분석
- Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
- 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
- SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!