학술논문
전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성
이용수 2
- 영문명
- Electrically Programmable Fuse - Application, Program and Reliability
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제3호, 21~30쪽, 전체 10쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.09.30
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국문 초록
영문 초록
Technology trend and application of laser fuse, anti-fuse, and eFUSE as well as the structure, programming mechanism, and reliability of eFUSE have been reviewed. In order to ensure eFUSE reliability in the field, a sensing circuit trip point consistent with the fuse resistance distribution, process variation, and device degradation in the circuit such as hot carrier or NBTI, as well as fuse resistance reliability must be considered to optimize and define a reliable fuse programming window.
목차
1. 서론
2. 이퓨즈 구조 및 프로그램
3. 신뢰성
4. 맺음말
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
- Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics
- PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용
- 전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성
- 플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술
- 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
- FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
- IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
- Post Resonator 방법에 의한 마이크로파 유전율 측정에서의 오차 분석
- Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
- 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
- SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정
참고문헌
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