학술논문
전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
이용수 0
- 영문명
- Interconnect Process Technology for High Power Delivery and Distribution
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제3호, 9~14쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.09.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
Robust power delivery and distribution are considered one of the major challenges in electronic devices today. As a technology develops (i.e. frequency and complexity, increase and size decreases), both power density and power supply noise increase, and voltage supply margin decreases. In addition, thermal problem is induced due to high power and poor power distribution. Until now most of studies to improve power delivery and distribution have been focused on device circuit or system architecture designs. Interconnect process technologies to resolve power delivery issues have not greatly been explored so far, but recently it becomes of great interest as power increases and voltage specification decreases in a smaller chip size.
목차
1. 서론
2. 관련 연구
3. ABL 범프 공정설계
4. 요약
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
- Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics
- PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용
- 전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성
- 플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술
- 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
- FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
- IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
- Post Resonator 방법에 의한 마이크로파 유전율 측정에서의 오차 분석
- Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
- 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
- SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!