학술논문
Magnetic and Thermal Evaluation of a Magnetic Tunneling Junction Current Sensor Package
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제23권 제4호, 49~55쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2016.12.31
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국문 초록
영문 초록
Nowadays there are magnetic sensors in a wide variety of equipment such as computers, cars, airplanes, medical and industrial instruments. In many of these applications the magnetic sensors offer safe and non-invasive means of detection and are more reliable than other technologies. The electric current in a conductor generates a magnetic field detected by this type of sensor. This work aims to define a package dedicated to an electrical current sensor using a MTJ (Magnetic Tunnel Junction) as a sensing device. Four different proposals of packaging, three variations of the chip on board (CoB) package type and one variation of the thin small outline package (TSOP) were analyzed by COMSOL modeling software by simulating a brad range of current injection. The results obtained from the thermal and magnetic analysis has proven to be very important for package improvements, specially for heat dissipation performance.
목차
1. Introduction
2. Bibliography Review
3. Simulation Experiments
4. Package Design and Simulation
5. Conclusions and Future Work
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