학술논문
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
이용수 8
- 영문명
- Numerical Study on Package Warpage as Structure Modeling Method of Materials for a PCB of Semiconductor Package
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제25권 제4호, 59~66쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2018.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의 재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의 warpage가 감소하였다.
영문 초록
In this paper, we analyzed the usefulness of single-structured printed circuit board (PCB) modeling by using numerical analysis to model the PCB structure applied to a package for semiconductor purposes and applying modeling assuming a single structure. PCBs with circuit layer of 3rd and 4th were used for analysis. In addition, measurements were made on actual products to obtain material characteristics of a single structure PCB. The analysis results showed that if the PCB was modeled in a single structure compared to a multi-layered structure, the warpage analysis results resulting from modeling the PCB structure would increase and there would be a significant difference. In addition, as the circuit layer of the PCB increased, the mechanical properties of the PCB, the elastic coefficient and inertia moment of the PCB increased, decreasing the package's warpage.
목차
1. 서론
2. 수치해석
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- 전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
- 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정
- 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구
- WBG 전력반도체 최신 기술 및 동향
- 열처리와 복합구조화를 통한 디스플레이용 기능성 고분자 필름의 내구성 향상 연구
- 신축성 전자소자를 위한 신축성 전극 및 스트레인 센서 개발 동향
- PDMS-Ecoflex 하이브리드 소재를 이용한 투명 신축성 기판의 기계적 및 광학적 특성
- 탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구
- (ZnO/Co) 다층 박막에서 ZnO층의 두께가 상온강자성 특성에 미치는 영향
- 담금 어닐링을 이용한 유·무기 코어-쉘 나노입자 파우더 합성법
- 용액공정으로 제작한 ZnO/Ag/ZnO 다층구조의 광학적 특성 연구
- 기판 소재에 따른 패널 레벨 패키지 공정 단계별 warpage 해석
- 반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
- Joule-heating Induced Crystallization (JIC) of Amorphous Silicon Films
- 글로벌 배선 적용을 위한 UV 패턴성과 UV 경화성을 가진 폴리실록산
- 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
- 박막레그 직경에 따른 열전박막모듈의 열에너지 하비스팅 특성 비교
- 그래핀을 이용한 다공성 구리 전극의 전기화학적 이산화탄소 환원 능력 향상
- 고출력 전자 패키지 기판용 고열전도 h-BN/PVA 복합필름
- 아세토니트릴 첨가가 물유리 기반 실리카 에어로겔의 기공구조에 미치는 영향
- 플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가
- NCF Trap이 Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프의 Electromigration 특성에 미치는 영향 분석
- Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
- Chip-on-board 형 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 적용한 50와트급 LED 어레이 모듈의 제조 및 방열특성 평가
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!