학술논문
팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구
이용수 22
- 영문명
- Study of Organic-inorganic Hybrid Dielectric for the use of Redistribution Layers in Fan-out Wafer Level Packaging
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제25권 제4호, 53~58쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2018.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
집적회로 소자의 축소가 물리적 한계에 도달 한 이후 3D 패키징, 임베디드 패키징 및 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP, fan-out wafer level packaging)과 같은 혁신적인 패키징 기술들이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 FOWLP의 다층 재배선(redistribution layer)에 사용하기 위한 유무기 하이브리드 유전체 소재의 공정을 평가하였다. 폴리이미드(PI) 또는 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸(PBO)과 같은 현 유기 유전체와 비교하여 폴리실세스키옥산(polysilsesquioxane, PSSQ)라고 불리는 유무기 하이브리드 유전체는 기계적, 열적 및 전기적 안정성을 향상시킬 수 있고, UV 노광을 통하여 경화 공정과 패턴 공정을 동시에 할 수 있는 장점이 있다. 폴리실세스키옥산 용액을 6 인치 Si 웨이퍼에 스핀 코팅한 후 pre-baking과 UV 노광 공정을 이용하여 패턴 및 경화를 진행하였다. 10분의 UV 노광 시간으로 경화와 $2{\mu}m$ 수식 이미지 라인 패턴 형성이 동시에 진행됨을 확인하였고, 경화된 폴리실세스키옥산 유전체의 유전상수는 2.0에서 2.4 로 측정되었다. 폴리실세스키옥산 소재를 이용하여 고온 경화 공정없이 UV 노광 공정만으로 경화와 패턴을 할 수 있는 공정 가능성을 보였다.
영문 초록
Since the scaling-down of IC devices has been reached to their physical limitations, several innovative packaging technologies such as 3D packaging, embedded packaging, and fan-out wafer level packaging (FOWLP) are actively studied. In this study the fabrication of organic-inorganic dielectric material was evaluated for the use of multi-structured redistribution layers (RDL) in FOWLP. Compared to current organic dielectrics such as PI or PBO an organic-inorganic hybrid dielectric called polysilsesquioxane (PSSQ) can improve mechanical, thermal, and electrical stabilities. polysilsesquioxane has also an excellent advantage of simultaneous curing and patterning through UV exposure. The polysilsesquioxane samples were fabricated by spin-coating on 6-inch Si wafer followed by pre-baking and UV exposure. With the 10 minutes of UV exposure polysilsesquioxane was fully cured and showed $2{\mu}m$ 수식 이미지 line-pattern formation. And the dielectric constant of cured polysilsesquioxane dielectrics was ranged from 2.0 to 2.4. It has been demonstrated that polysilsesquioxane dielectric can be patterned and cured by UV exposure alone without a high temperature curing process.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- 전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
- 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정
- 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구
- WBG 전력반도체 최신 기술 및 동향
- 열처리와 복합구조화를 통한 디스플레이용 기능성 고분자 필름의 내구성 향상 연구
- 신축성 전자소자를 위한 신축성 전극 및 스트레인 센서 개발 동향
- PDMS-Ecoflex 하이브리드 소재를 이용한 투명 신축성 기판의 기계적 및 광학적 특성
- 탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구
- (ZnO/Co) 다층 박막에서 ZnO층의 두께가 상온강자성 특성에 미치는 영향
- 담금 어닐링을 이용한 유·무기 코어-쉘 나노입자 파우더 합성법
- 용액공정으로 제작한 ZnO/Ag/ZnO 다층구조의 광학적 특성 연구
- 기판 소재에 따른 패널 레벨 패키지 공정 단계별 warpage 해석
- 반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
- Joule-heating Induced Crystallization (JIC) of Amorphous Silicon Films
- 글로벌 배선 적용을 위한 UV 패턴성과 UV 경화성을 가진 폴리실록산
- 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
- 박막레그 직경에 따른 열전박막모듈의 열에너지 하비스팅 특성 비교
- 그래핀을 이용한 다공성 구리 전극의 전기화학적 이산화탄소 환원 능력 향상
- 고출력 전자 패키지 기판용 고열전도 h-BN/PVA 복합필름
- 아세토니트릴 첨가가 물유리 기반 실리카 에어로겔의 기공구조에 미치는 영향
- 플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가
- NCF Trap이 Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프의 Electromigration 특성에 미치는 영향 분석
- Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
- Chip-on-board 형 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 적용한 50와트급 LED 어레이 모듈의 제조 및 방열특성 평가
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!