학술논문
Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
이용수 0
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제4호, 107~115쪽, 전체 9쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
We report the fabrication of a CdS/CuInGaSe (CdS/CIGS) structure with carbon nanotubes and its application as a photocathode for photoelectrochemical water splitting. CIGS thin films were fabricated using co-evaporation by RF magnetron sputtering, while CdS was fabricated by chemical bath deposition. Spray coated multi-wall carbon nanotube (CNT) film on CdS/CIGS thin film was investigated as a photocathode. The CNT-coated CdS/CIGS showed superior photocurrent density and exhibited improved photostability.
목차
1. Introduction
2. Experiments
3. Results and Discussion
4. Conclusions
Acknowledgements
References
해당간행물 수록 논문
- Growth of α-Ga2O3 Epitaxial Films on Al2O3 by Halide Vapor Pressure Epitaxy
- 파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
- 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
- 나노 잔류응력 측정을 위한 비등방 압입자의 깊이별 응력환산계수 분석
- 고상반응법에 의한 LiBaPO4:Eu2+ 계 형광체의 제조 및 광 발광 특성
- 금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향
- Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
- 온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
- PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
- PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성
- 전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
- PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
- 세라믹-세라믹 컴포넌트 접합용 글라스 실란트의 제조 및 접합력 평가
- 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구
- Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
- OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
- 열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략
- Trimethylsilyl Chloride를 Silylation Agent로 사용한 Ba0.6Sr0.4TiO3 나노입자의 표면개질 연구
- 이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
- 하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구
- 강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
- PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
- 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
- LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!