학술논문
수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
이용수 17
- 영문명
- Numerical Analysis of Thermal Deformation of a PCB for Semiconductor Package at Panel, Strip and Unit Levels
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제4호, 23~31쪽, 전체 9쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
본 논문에서는 다구찌법과 유한요소법의 수치해석을 통해 인쇄회로기판의 열변형과 열변형에 미치는 설계인자의 영향도를 계산하였다. 인쇄회로기판의 패널과 스트립 레벨은 큐어링 온도조건에서, 유닛 레벨은 리플로우 온도조건에서 수치해석을 수행하였다. 해석결과에 따르면 패널의 열변형이 스트립과 유닛의 열변형량과 형상에 가장 큰 영향을 미치며, 특히 z방향 변형량이 xy평면 방향의 변형량보다 크게 발생하였다. 열변형에 대한 설계인자의 영향도 분석 결과에 의하면 열변형을 줄이기 위한 설계인자들의 영향도와 설계조건이 패널, 스트립과 유닛 레벨에 따라 달라지기 때문에 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 목적으로 유닛 레벨의 열변형을 제어하기 위해서는 패널 레벨의 열변형을 제어할 필요가 있고 인쇄회로기판의 층별 두께는 설계인자 수준의 중간으로 선정하는 것이 필요하다.
영문 초록
In this study, we conducted numerical analyses using the Taguchi method and finite element method to calculate the thermal deformation of a printed circuit board and the effect of design factors on the thermal deformation. Analysis results showed that the thermal deformation of the panel had the strongest effect on the thermal deformation and shape of the strip and unit. In particular, the deformation in the z direction was larger than that in the xy-plane direction. The effect of design factors and the design conditions for reducing the thermal deformation of the panel and strip changed at the unit level. Therefore, it is recommended that panel-level thermal deformation must be controlled to reduce the final thermal deformation at the unit level because the thermal deformation of the strip strongly affects that of the unit.
목차
1. 서론
2. 유한요소해석을 위한 모델링
3. 해석결과
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- Growth of α-Ga2O3 Epitaxial Films on Al2O3 by Halide Vapor Pressure Epitaxy
- 파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
- 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
- 나노 잔류응력 측정을 위한 비등방 압입자의 깊이별 응력환산계수 분석
- 고상반응법에 의한 LiBaPO4:Eu2+ 계 형광체의 제조 및 광 발광 특성
- 금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향
- Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
- 온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
- PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
- PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성
- 전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
- PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
- 세라믹-세라믹 컴포넌트 접합용 글라스 실란트의 제조 및 접합력 평가
- 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구
- Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
- OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
- 열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략
- Trimethylsilyl Chloride를 Silylation Agent로 사용한 Ba0.6Sr0.4TiO3 나노입자의 표면개질 연구
- 이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
- 하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구
- 강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
- PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
- 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
- LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!