학술논문
Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
이용수 0
- 영문명
- Analysis on Effective Elastic Modulus and Deformation Behavior of a Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Package with the Island-Bridge Structure
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제4호, 39~46쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다. Soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지에서 soft PDMS의 변형률이 0.3이 되도록 인장시 hard PDMS와 FPCB의 변형률은 각기 0.1과 0.003이었다.
영문 초록
A stiffness-gradient soft PDMS/hard PDMS/FPCB stretchable package of the island-bridge structure was processed using the polydimethylsiloxane (PDMS) as the base substrate and the more stiff flexible printed circuit board (FPCB) as the island substrate, and its effective elastic modulus and stretchable deformation characteristics were analyzed. With the elastic moduli of the soft PDMS, hard PDMS, and FPCB to be 0.28 MPa, 1.74 MPa, and 1.85 GPa, respectively, the effective elastic modulus of the soft PDMS/hard PDMS/FPCB package was analyzed as 0.58 MPa. When the soft PDMS of the soft PDMS/hard PDMS/FPCB package was stretched to a tensile strain of 0.3, the strains occurring at hard PDMS and FPCB were found to be 0.1 and 0.003, respectively.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- Growth of α-Ga2O3 Epitaxial Films on Al2O3 by Halide Vapor Pressure Epitaxy
- 파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
- 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
- 나노 잔류응력 측정을 위한 비등방 압입자의 깊이별 응력환산계수 분석
- 고상반응법에 의한 LiBaPO4:Eu2+ 계 형광체의 제조 및 광 발광 특성
- 금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향
- Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
- 온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
- PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
- PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성
- 전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
- PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
- 세라믹-세라믹 컴포넌트 접합용 글라스 실란트의 제조 및 접합력 평가
- 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구
- Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
- OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
- 열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략
- Trimethylsilyl Chloride를 Silylation Agent로 사용한 Ba0.6Sr0.4TiO3 나노입자의 표면개질 연구
- 이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
- 하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구
- 강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
- PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
- 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
- LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!