학술논문
온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
이용수 2
- 영문명
- Effect of Temperature and Compressive Stress on the Dielectric and Piezoelectric Properties of PIN-PMN-PT Single Crystal
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제4호, 63~68쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT계 압전 단결정의 유전 특성과 압전 특성을 조사하였다. 단결정의 결정상은 110℃ 영역에서 강유전 rhombohedral 구조에서 tetragonal 구조로, 190℃ 영역에서 tetragonal 구조로부터 상유전 cubic 구조로 변화하였다. 전계 인가에 따른 분극 및 변위의 변화율로부터 압전상수와 비유전율을 계산하였으며, 이는 계측기로부터 측정된 값과 유사한 수준을 나타내었다. 샘플에 인가되는 압축응력이 증가할수록 압전상수 d33과 비유전율값은 증가하는 경향성을 나타내었다. 측정 온도 5℃에서 샘플에 인가되는 압축응력이 60 MPa인 경우 d33 값이 4500 pC/N로 계산되었으며, 측정 온도 60℃인 경우, 샘플에 인가되는 압축응력이 40 MPa 일 때 비유전율 62000이 계산되었다. 압축응력이 높아질 때 압전상수와 비유전율 값이 상승한 것은 rhombohedral 상에서 orthorhombic 상으로의 전이에 기인한 것으로 판단된다.
영문 초록
Dielectric and piezoelectric properties of PIN-PMN-PT piezoelectric single crystals with variation of temperature and compressive stress were investigated. The crystal phase of the single crystal was changed from the ferroelectric rhombohedral structure to tetragonal structure in the 110℃ region and from the tetragonal structure to the paraelectric cubic structure in the 190℃ region. The piezoelectric constant and relative dielectric constant were calculated from the rate of change of polarization and displacement with the application of electric field, which was similar to the value measured from the instrument. As the compressive stress applied to the sample increased, the piezoelectric constant d33 and relative dielectric constant values tended to increase. When the compressive stress applied to the sample at 5℃ was 60 MPa, the d33 was calculated as 4,500 pC/N. At 60℃, the relative dielectric constant of 62000 was calculated when the compressive stress applied to the sample was 40 MPa. The increase in piezoelectric constant and relative dielectric constant when the compressive stress increased could be attributed to the phase transition from the rhombohedral structure to orthorhombic.
목차
1. 서론
2. 연구 방법
3. 결과 및 고찰
4. 요약 및 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- Growth of α-Ga2O3 Epitaxial Films on Al2O3 by Halide Vapor Pressure Epitaxy
- 파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
- 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
- 나노 잔류응력 측정을 위한 비등방 압입자의 깊이별 응력환산계수 분석
- 고상반응법에 의한 LiBaPO4:Eu2+ 계 형광체의 제조 및 광 발광 특성
- 금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향
- Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
- 온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
- PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
- PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성
- 전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
- PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
- 세라믹-세라믹 컴포넌트 접합용 글라스 실란트의 제조 및 접합력 평가
- 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구
- Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
- OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
- 열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략
- Trimethylsilyl Chloride를 Silylation Agent로 사용한 Ba0.6Sr0.4TiO3 나노입자의 표면개질 연구
- 이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
- 하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구
- 강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
- PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
- 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
- LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!