[A 6.3] 반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구

• 영문명: Research for Increase of MCP (Multi-chip Package) Production in Semiconductor Back-end
• 발행기관: 한국시뮬레이션학회
• 저자명: 정영현 조강훈 정유인 박상철
• 간행물 정보: 『한국시뮬레이션학회 학술대회집』2017년 춘계학술대회 발표집, 519~522쪽, 전체 4쪽
• 주제분류: 공학 > 기타공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2017.04.26

국문 초록

MCP(Multi-chip Package)는 NAND 메모리와 DRAM 메모리가 하나로 구성되는 패키지 메모리 제품이다. MCP는 반도체 후공정의 Package 공정에서 D/A와 W/B 공정에서 생산되며 재진입(Re-entrant)구조를 가지게 된다. MCP의 생산량에 영향을 미치는 요인 중 하나가 Layer sequence이다. 본 논문에서는 Layer sequence를 고려하여 반도체 후공정의 MCP 생산량 증가에 대한 실험을 하고 결과를 분석한다.

목차

1. 서론

2. 본론

3. 실험 및 결과

4. 결론