63Sn-37Pb 솔더 스트립에서의 Electromigration 거동

• 영문명: Electromigration Behavior in the 63Sn-37Pb Solder Strip
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제11권 제2호, 53~58쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2004.06.30

국문 초록

63Sn-37Pb 공정솔더의 electromigration 현상을 용이하게 관찰하기 위해 63Sn-37Pb 공정솔 더를 증착하여 스트립 형태의 시편을 제작 후 electromigration 테스트를 실시하였다. 80~150℃의 온도 및 1×10⁴~1×10⁵A/cm²의 전류밀도에서 electromigration 테스트시 스트립 형상의 63Sn-37Pb 솔더 합금에서 hillock과 void의 발생이 관찰되었으며, 온도와 전류밀도가 높아질수록 void의 형성이 빨라져서 평균파괴시간이 단축되었다. 평균파괴시간을 이용하여 Black의 식으로부터 구한 63Sn-37Pb 솔더 스트립의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 0.16~0.5eV이었다.

영문 초록

To facilitate the observation of the electromigration of 63Sn-37Pb eutectic solder, strip-type samples were fabricated by solder evaporation. The electromigration test for the 63Sn-37Pb solder strip was conducted at temperatures of 80~150℃ and the current densities of 1×10⁴~1×10⁵A/cm². With increasing temperature and the current density, mean-time-to-failure(MTTF) decreased due to the formation of hillock and void in the solder strip. The activation energy for the electromigration in the 63Sn-37Pb solder strip was analyzed as 0.16~0.5eV using Black's equation.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 실험결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

Solder Electromigration 63Sn-37Pb Mean Time to Failure Activation Energy