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학술논문

다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구

이용수 0

영문명
Development of Dual Band Directional Coupler Applying Multi-layer Structure
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제11권 제2호, 43~47쪽, 전체 5쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2004.06.30
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

전력 결합기 및 전력 배분기는 마이크로파 수동 소자의 일종으로 전력을 결합하거나 나눌 때 쓰이는 것이다. 최근의 정보통신 시스템의 추세를 보아 수동 소자의 집적화 및 소형화가 요구된다. 본 연구에서는 이러한 추세를 감안하여 2012 크기의 다층 구조를 적용한 양대역 방향성 결합기를 저온 동시소성 기술을 활용하여 제작하였다. DCS(Digital communication system)와 EGSM(European global system for mobile) 대역에서 각기 원하는 커플링을 얻기 위해서 수직 결합 패턴들을 다층 구조에 적용하였다. 제작된 방향성 결합기의 결합성, 삽입 손실, 격리성 및 방향성 등의 특성들을 측정하였고 시뮬레이션 결과들과 비교 고찰하였다.

영문 초록

A coupler or divider is a microwave passive component used for power coupling or dividing. Regarding the trend of current telecommunication systems monolithic integration of passive components is highly desirable. In this study by the LTCC(Low temperature co-fired ceramics) technology a 2012 size type dual band coupler with multi-layer structure was fabricated. To achieve the desired coupling values for both DCS and EGSM bands, broad side coupled patterns were used with multi-layer structure. Its characteristics such as coupling, insertion loss, isolation and directivity values were measured and compared with simulation results.

목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결과 및 고찰
참고문헌

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참고문헌

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APA

. (2004).다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구. 마이크로전자 및 패키징학회지, 11 (2), 43-47

MLA

. "다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구." 마이크로전자 및 패키징학회지, 11.2(2004): 43-47

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