학술논문
Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
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- 영문명
- Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제7권 제1호, 61~73쪽, 전체 13쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2000.03.31
4,360원
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국문 초록
영문 초록
In traditional electronic packages the die and the substrate are interconnected with fine wire. Wire bonding technology is limited to bond pads around the peripheral of the die. As the demand for I/O increases, there will be limitations with wire bonding technology.
목차
Flip Chip Technology
Reliability
Why Clean?
Flip Chip Cleaning issues
Keys to Successful Flip Chip Cleaning Processes
해당간행물 수록 논문
- Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions
- 공기막의 스퀴즈효과를 고려한 마이크로미러 설계에 관한 연구
- Critical Cleaning Requirements for Back End Wafer Bumping Processes
- 유리-유리 기판의 진공-정전 열 접합 특성
- LTCC-M 기술을 이용한 내부실장 R, L, C 수동소자의 특징 및 LMR용 PAM개발
- 고주파 MCM-C용 내부저항의 제작 및 특성 평가
- Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
- Stacked Chip Package를 위한 Sn-Sn 기계적 접합의 미세구조와 접착강도
- Structural Characteristics on InAs Quantum Dots multi-stacked on GaAs(100) Substrates
- 접촉각 측정과 AFM/LFM을 이용한 불화 유기박막의 특성 평가
참고문헌
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