학술논문
오류정정
이용수 6
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 편집부
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제30권 제3호, 119~119쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2023.09.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 오류정정
- 열처리에 의한 Ti 기반 MXene 소재의 구조 변화와 전자파 간섭 차폐 특성에 관한 연구
- 박형 기판의 사면 접합 공정 및 인장 특성 평가
- 원자층 증착법 기반 양이온-음이온 이중 도핑 효과에 따른 ZnO 박막의 전기적 특성 비교 연구
- 300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계
- 2차원 채널 물질을 활용한 전계효과 트랜지스터의 저항 요소 분석
- λ/2 Retardation Film을 이용한 3단계 투과율 가변 스마트윈도우 제작
- 강유전성 물질을 이용한 Multi-level FeRAM 구조 및 동작 분석
- 기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과
- 질소분위기 전자빔 조사에 의한 졸-겔 IGZO 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상
- 강유전체 분극 이력곡선의 측정 정밀도 향상
- 인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구
- ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드
- Ti₃C₂Tx MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향
- 인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향
- 첨단 반도체 패키징을 위한 미세 피치 Cu Pillar Bump 연구 동향
참고문헌
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