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학술논문

ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드

이용수 62

영문명
Technology Trends of Semiconductor Package for ESG
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
서민석
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제30권 제3호, 35~39쪽, 전체 5쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2023.09.30
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

ESG는 많은 기업에게 기업 가치를 향상시키고, 지속 경영이 가능하게 하는 큰 지침이 되고 있다. 그 중에서도환경(Environment)은 기술적 관점의 접근이 필요하다. 환경 오염을 줄이거나 방지하고, 에너지를 절감하는 것은 기술적인해법이 필요하기 때문이다. 반도체 패키지 기술은 반도체 패키지의 본연의 역할인 칩의 보호, 전기/기계적 연결, 열 방출 등을 잘 하기 위해 개발 및 발전해 왔는데, 이에 따라 열 방출 효과 향상, 전기적/기계적 특성 향상, 칩을 보호하는 신뢰성 향상, 적층 및 소형화, 그러면서 비용절감을 위한 기술들이 개발되고 발전해 왔다. 그 중에서도 열 방출 기술은 열효율을 높이고, 냉각을 위한 에너지 소모를 작게 하며, 전기적 특성 향상 기술도 저전력 사용과 에너지 소모를 줄이는 효과를 만들어서 환경에도 영향을 주었다. 또한 재사용이나 재료 소모를 줄이는 기술은 환경 오염을 줄이게 되며, 특히 환경에 유해한 물질들에 대해 대체하는 기술들은 환경 개선에 기여하게 된다. 본 논문에서는 이러한 환경 오염 방지 및 개선을 위한 반도체패키지 기술들의 트렌드를 정리하였다.

영문 초록

ESG (Environment, Social, Governance) has become a major guideline for many companies to improve corporate value and enable sustainable management. Among them, the environment requires a technological approach. This is because technological solutions are needed to reduce or prevent environmental pollution and save energy. Semiconductor package technology has been developed to better satisfy the essential roles of semiconductor packaging: chip protection, electrical/mechanical connection, and heat dissipation. Accordingly, technologies have been developed to improve heat dissipation effect, improve electrical/mechanical properties, improve chip protection reliability, stacking and miniaturization, and reduce costs. Among them, heat dissipation technology increases thermal efficiency and reduces energy consumption for cooling. Also, technology to improve electrical characteristics has had an impact on the environment by reducing energy consumption. Technologies that recycling or reducing material consumption reduce environmental pollution. And technologies that replace environmentally harmful substances contribute to environmental improvement, in particular. In this paper, I summarize trends in semiconductor package technologies to prevent pollution and improve environment.

목차

1. 서론(Introduction)
2. 에너지 절감 노력
3. 환경 개선 및 보호
4. 결 론
References

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APA

서민석. (2023).ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드. 마이크로전자 및 패키징학회지, 30 (3), 35-39

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서민석. "ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드." 마이크로전자 및 패키징학회지, 30.3(2023): 35-39

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