학술논문
강유전체 분극 이력곡선의 측정 정밀도 향상
이용수 14
- 영문명
- Improvement of Precision in Ferroelectric Polarization Hysteresis Measurement
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 박재환
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제30권 제3호, 51~55쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2023.09.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
강유전체 분극 이력곡선의 측정은 강유전체의 구조와 유전특성을 전반적으로 평가하고 해석하는 중요한 수단이다. 강유전체 시편에 저항성분이 포함될 경우 자발분극의 측정 값에 오차가 포함된다. 분극을 측정하는 전기적 회로를구성할 때, 시편에 포함된 저항성분에 대응하는 외부 저항을 적절히 활용함으로서 시편의 저항성 손실에 의한 오차를 배제하고 내부에 유도된 강유전체 분극의 크기를 정확하게 측정할 수 있었다. 이와 같은 정확한 분극 이력곡선의 평가를 통하여 강유전체 내부의 이온의 변위 및 유전특성을 보다 정확하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
영문 초록
Measurement of the ferroelectric polarization hysteresis curve is an important means of overall evaluation and interpretation of the ferroelectric structure and dielectric properties. If a resistive component is included in the ferroelectric sample, an error is included in the measured value of the spontaneous polarization. When configuring the electrical circuit to measure the polarization, by properly utilizing the external resistance corresponding to the resistive component included in the sample, the error due to the resistive loss of the sample was excluded and the size of the ferroelectric polarization induced inside could be accurately measured. It is expected that the displacement and dielectric characteristics of ions inside the ferroelectric can be more accurately evaluated through the evaluation of such an accurate polarization hysteresis curve.
목차
1. 서 론
2. 연구 방법
3. 결과 및 고찰
4. 요약 및 결론
References
해당간행물 수록 논문
- 오류정정
- 열처리에 의한 Ti 기반 MXene 소재의 구조 변화와 전자파 간섭 차폐 특성에 관한 연구
- 박형 기판의 사면 접합 공정 및 인장 특성 평가
- 원자층 증착법 기반 양이온-음이온 이중 도핑 효과에 따른 ZnO 박막의 전기적 특성 비교 연구
- 300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계
- 2차원 채널 물질을 활용한 전계효과 트랜지스터의 저항 요소 분석
- λ/2 Retardation Film을 이용한 3단계 투과율 가변 스마트윈도우 제작
- 강유전성 물질을 이용한 Multi-level FeRAM 구조 및 동작 분석
- 기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과
- 질소분위기 전자빔 조사에 의한 졸-겔 IGZO 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상
- 강유전체 분극 이력곡선의 측정 정밀도 향상
- 인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구
- ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드
- Ti₃C₂Tx MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향
- 인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향
- 첨단 반도체 패키징을 위한 미세 피치 Cu Pillar Bump 연구 동향
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!