학술논문
게이트를 상정한 니켈 코발트 복합실리사이드 박막의 물성연구
이용수 0
- 영문명
- Characteristics of Ni/Co Composite Silicides for Poly-silicon Gates
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제2호, 149~154쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
궁극적으로 게이트를 저저항 복합 실리사이드로 대체하는 가능성을 확인하기 위해 70 nm 두께의 폴리실리콘 위에 각 20nm의 Ni, Co를 열증착기로 적층순서를 달리하여 poly/Ni/Co, poly/Co/Ni구조를 만들었다. 쾌속열처리기를 이용하여 실리사이드화 열처리를 40초간 700~1100℃ 범위에서 실시하였다. 복합 실리사이드의 온도별 전기저항변화, 두께변화, 표면조도변화를 각각 사점전기저항측정기와 광발산주사전자현미경, 주사탐침현미경으로 확인하였다. 적층순서와 관계없이 폴리실리콘으로부터 제조된 복합실리사이드는 800℃ 이상부터 급격한 고저항을 보이고, 두께도 급격히 얇아졌다. 두께의 감소는 기존의 단결정에서는 없던 현상으로 폴리실리콘의 두께가 한정된 경우 금속성분의 inversion 현상이 커서 폴리실리콘이 오히려 실리사이드 상부에 위치하여 제거되기 때문이라고 생각되었고 1000℃ 이상에서는 실리사이드가 형성되지 못하였다. 이러한 결과는 나노급 두께의 게이트를 저저항 실리사이드로 만 들기 위해서는 inversion과 두께감소를 고려하여야 함을 의미하였다.
영문 초록
We fabricated Ni/Co(or Co/Ni) composite silicide layers on the non-patterned wafers from Ni(20 nm)/Co(20 nm)/poly-Si(70 nm) structure by rapid thermal annealing of 700~1100℃ for 40 seconds. The sheet resistance, cross-sectional microstructure, and surface roughness were investigated by a four point probe, a field emission scanning electron microscope, and a scanning probe microscope, respectively. The sheet resistance increased abruptly while thickness decreased as silicidation temperature increased. We propose that the poly silicon inversion due to fast metal diffusion lead to decrease silicide thickness. Our results imply that we should consider the serious inversion and fast transformation in designing and process f3r the nano-height fully cobalt nickel composite silicide gates.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 나노리소그래피 마스크용 블록공중합체 나노구조 필름의 제조
- 게이트를 상정한 니켈 코발트 복합실리사이드 박막의 물성연구
- 75μm Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
- Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films
- ITO/PEDOT:PSS/MEH-PPV/Al 구조에서 MEH-PPV 농도에 따른 유기발광다이오드의 전기·광학적 특성
- 무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향
- 펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
- PCB에서의 ECM 특성에 미치는 SnPb 솔더 합금의 분극거동의 영향
- 평행 결합선로를 이용한 광대역 180° Bit X-대역 위상 변이기의 설계
- 강유전체 Fresnoite 결정을 갖는 유리의 제조 및 결정화 거동
- 용매열합성을 이용한 구형 TiO₂-SiO₂ 복합체 제조 및 열적특성
- 시효 처리에 의한 42Sn-58Bi 솔더와 무전해 Ni-P/치환 Au UBM 간의 계면 반응
- Dual band Antenna Switch Module의 LTCC 공정변수에 따른 안정성 및 특성 개선에 관한 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!