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학술논문

Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films

이용수 0

영문명
Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제2호, 135~140쪽, 전체 6쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2005.06.30
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

영문 초록

Although it was recently observed that severe fatigue damage was formed in Al or Cu interconnects due to the cyclic temperatures generated by Joule heating of the metal lines by the passage of alternating currents (AC), AC loading frequency effect on the damage evolution characteristics are not known so far. This work focused on the effect of AC loading frequency (100 Hz vs. 10 kHz) on the thermo-mechanical fatigue characteristics by using polycrystalline sputtered Cu lines with temperature cycles with amplitudes from 100 to 300℃. It was consistently observed that higher loading frequency accelerated damaged grain growth and led to earlier failure irrespective of Cu grain sizes. The frequency effect is believed to result from differences in the concentration of defects created by the deformation-induced motion of dislocations to the grain boundaries.

목차

1. Introducrtion
2. Experimental
3. Results
4. Discussions
5. Conclusions
References

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APA

. (2005).Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films. 마이크로전자 및 패키징학회지, 12 (2), 135-140

MLA

. "Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films." 마이크로전자 및 패키징학회지, 12.2(2005): 135-140

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