학술논문
펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
이용수 0
- 영문명
- Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via Filling
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제2호, 129~134쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
SiP의 3D패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다. 3D 패키지에 있어서 직경 50, 75, 100μm의 via를 사용하였다. Via의 높이는 100μm로 동일하였다. Via의 내부는 확산방지층으로 Ta을 전도성 씨앗층으로 Cu를 magnetron 스퍼터링 방법으로 도포하였다. 직류, 펄스, 펄스-역펄스 등 전류의 파형을 변화시키면서 구리 도금을 하였다. 직류만 사용하였을 경우에는 결함 없이 via가 채워지지 않았으며 펄스도금을 한 경우 구리 충진이 개선을 되었으나 결함이 발생하였다. 펄스-역펄스를 사용한 경우 결함 없는 구리 충진층을 얻을 수 있었다.
영문 초록
Electroplating copper is the important role in formation of 3D stacking interconnection in SiP (System in Package). The I-V characteristics curves are investigated at different electrolyte conditions. Inhibitor and accelerator are used simultaneously to investigate the effects of additives. Three different sizes of via are tested. All via were prepared with RIE (reactive ion etching) method. Via's diameter are 50, 75, 100μm and the height is 100μm. Inside via, Ta was deposited for diffusion barrier and Cu was deposited fer seed layer using magnetron sputtering method. DC, pulse and pulse revere current are used in this study. With DC, via cannot be filled without defects. Pulse plating can improve the filling patterns however it cannot completely filled copper without defects. Via was filled completely without defects using pulse-reverse electroplating method.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 나노리소그래피 마스크용 블록공중합체 나노구조 필름의 제조
- 게이트를 상정한 니켈 코발트 복합실리사이드 박막의 물성연구
- 75μm Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
- Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current - Induced Damage in Cu Thin Films
- ITO/PEDOT:PSS/MEH-PPV/Al 구조에서 MEH-PPV 농도에 따른 유기발광다이오드의 전기·광학적 특성
- 무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향
- 펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
- PCB에서의 ECM 특성에 미치는 SnPb 솔더 합금의 분극거동의 영향
- 평행 결합선로를 이용한 광대역 180° Bit X-대역 위상 변이기의 설계
- 강유전체 Fresnoite 결정을 갖는 유리의 제조 및 결정화 거동
- 용매열합성을 이용한 구형 TiO₂-SiO₂ 복합체 제조 및 열적특성
- 시효 처리에 의한 42Sn-58Bi 솔더와 무전해 Ni-P/치환 Au UBM 간의 계면 반응
- Dual band Antenna Switch Module의 LTCC 공정변수에 따른 안정성 및 특성 개선에 관한 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!