학술논문
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
이용수 10
- 영문명
- Intermetallic Compound Growth Characteristics of Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu Micro-bump for 3-D IC Packages
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제20권 제2호, 59~64쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2013.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동을 분석하기 위하여 in-situ SEM에서 135℃, 150℃, 170℃의 온도에서 실시간 열처리 실험을 진행하였다. 실험 결과 금속간 화합물의 성장 거동은 열처리시간이 경과함에 따라 시간의 제곱근에 직선 형태로 증가하였고, 확산에 의한 성장이 지배적인 것을 확인 할 수 있었다. Ni/Au 층의 존재로 인해 Au의 확산으로 복잡한 구조의 금속간 화합물이 생성 된 것을 확인할 수 있다. 활성화 에너지는 Cu₃Sn의 경우 0.69eV, (Cu,Ni,Au)₆Sn₅경우 0.84 eV로 Ni이 포함된 금속간 화합물이 더 높 은 것을 확인 하였으며, 확산 방지층 역할을 하는 Ni층에 의해 금속간 화합물 성장이 억제됨에 따라 신뢰성이 향상 될 것으로 사료된다.
영문 초록
In-situ annealing tests of Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu micro-bump for 3D IC package were performed in an scanning electron microscope chamber at 135-170℃ in order to investigate the growth kinetics of intermetallic compound (IMC). The IMC growth behaviors of both Cu₃Sn and (Cu,Ni,Au)6Sn₅ follow linear relationship with the square root of the annealing time, which could be understood by the dominant diffusion mechanism. Two IMC phases with slightly different compositions, that is, (Cu,Aua)₆Sn₅ and (Cu,Aub)₆Sn₅ formed at Cu/solder interface after bonding and grew with increased annealing time. By the way, Cu₃Sn and (Cu,Ni,Au)₆Sn₅ phases formed at the interfaces between Cu/(Cu,Au)₆Sn₅ and Ni/Sn, respectively, and both grew with increased annealing time. The activation energies for Cu3Sn and (Cu,Ni,Au)6Sn5 IMC growths during annealing were 0.69 and 0.84 eV, respectively, where Ni layer seems to serve as diffusion barrier for extensive Cu-Sn IMC formation which is expected to contribute to the improvement of electrical reliability of micro-bump.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- 도금인자에 따른 LED 리드프레임 상의 도금층의 반사특성
- 웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO₂ CMP 공정 연구
- 유연 반도체/메모리 소자 기술
- PEDOT:PSS 정공 수송층에 금 나노입자를 첨가한 유기태양전지의 제작 및 특성 연구
- Photoresist thermal reflow 방법을 이용하여 제작한 마이크로렌즈 어레이의 형상 관련 오차 및 이에 대한 보정
- 열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성
- 3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
- 삼차원집적공정에서 원자현미경을 활용한 Wafer Bonding Strength 측정 방법의 신뢰성에 관한 연구
- Study on the Nonlinear Characteristic Effects of Dielectric on Warpage of Flip Chip BGA Substrate
- 수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!