학술논문
공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
이용수 2
- 영문명
- Warpage Characteristics Analysis for Top Packages of Thin Package-on-Packages with Progress of Their Process Steps
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제21권 제2호, 65~70쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2014.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
박형 package-on-package의 상부 패키지에 대하여 PCB 기판, 칩본딩 및 에폭시 몰딩과 같은 공정단계 진행에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 100μm 두께의 박형 PCB 기판 자체에서 136~214μm 범위의 warpage가 발생하였다. 이와 같은 PCB 기판에 40μm 두께의 박형 Si 칩을 die attach film을 사용하여 실장한 시편은 PCB 기판의 warpage와 유사한 89~194μm의 warpage를 나타내었으나, 플립칩 공정으로 Si 칩을 PCB 기판에 실장한 시편은 PCB 기판과 큰 차이를 보이는 -199~691μm의 warpage를 나타내었다. 에폭시 몰딩한 패키지의 경우에는 DAF 실장한 시편은 -79~202μm, 플립칩 실장한 시편은 -117~159μm의 warpage를 나타내었다.
영문 초록
Warpage of top packages to form thin package-on-packages was measured with progress of their process steps such as PCB substrate itself, chip bonding, and epoxy molding. The 100μm-thick PCB substrate exhibited a warpage of 136~214μm. The specimen formed by mounting a 40μm-thick Si chip to such a PCB using a die attach film exhibited the warpage of 89~194μm, which was similar to that of the PCB itself. On the other hand, the specimen fabricated by flip chip bonding of a 40μm-thick chip to such a PCB possessed the warpage of -199~691μm, which was significantly different from the warpage of the PCB. After epoxy molding, the specimens processed by die attach bonding and flip chip bonding exhibited warpages of -79~202μm and -117~159μm, respectively.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- 3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
- Magnetic soft mold를 이용한 나노 와이어 그리드 편광 필름 연구
- 공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
- ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구
- Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
- High-Yield Etching-Free Transfer of Graphene: A Fracture Mechanics Approach
- TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
- 글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
- 유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향
- 파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동
- Thickness-dependent Electrical, Structural, and Optical Properties of ALD-grown ZnO Films
- Laser Drilling of High-Density Through Glass Vias (TGVs) for 2.5D and 3D Packaging
- SiC based Technology for High Power Electronics and Packaging Applications
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!