학술논문
유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향
이용수 0
- 영문명
- Technology of Flexible Transparent Conductive Electrode for Flexible Electronic Devices
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제21권 제2호, 1~11쪽, 전체 11쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2014.06.30
4,120원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
Flexible transparent conductive electrodes (TCEs) have recently attracted a great deal of attention owing to rapid advances in flexible electronic devices, such as flexible displays, flexible photovoltanics, and e-papers. As the performance and reliability of flexible electronics are critically affected by the quality of TCE films, it is imperative to develop TCE films with low resistivity and high transparency as well as high flexibility. Indium tin oxide (ITO) has been the most dominant transparent conducting material due to its high optical transparency and electrical conductivity. However, ITO is susceptible to cracking and delamination when it is bent or deformed. Therefore, various types of flexible TCEs, such as carbon nanotube, conducting polymers, graphene, metal mesh, Ag nanowires (NWs), and metal mesh have been extensively investigated. Among several options to replace ITO film, Ag NWs and metal mesh have been suggested as the promising candidate for flexible TCEs. In this paper, we focused on Ag NWs and metal mesh, and summarized the current development status of Ag NWs and metal mesh. The several critical issues such as high contact resistance and haze are discussed, and newly developed technologies to resolve these issues are also presented. In particular, the flexibility and durability of Ag NWs and metal mesh was compared with ITO electrode.
목차
1. 서론
2. 차세대 유연 투명전극 기술 및 산업화 동향
3. Ag NWs 기술
4. Metal mesh 기술
5. 결론
감사의 글
References
키워드
해당간행물 수록 논문
- 3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
- Magnetic soft mold를 이용한 나노 와이어 그리드 편광 필름 연구
- 공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
- ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구
- Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
- High-Yield Etching-Free Transfer of Graphene: A Fracture Mechanics Approach
- TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
- 글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
- 유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향
- 파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동
- Thickness-dependent Electrical, Structural, and Optical Properties of ALD-grown ZnO Films
- Laser Drilling of High-Density Through Glass Vias (TGVs) for 2.5D and 3D Packaging
- SiC based Technology for High Power Electronics and Packaging Applications
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!