학술논문
오류정정
이용수 0
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제2호, 65~66쪽, 전체 2쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.06.30
무료
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 돌리테스트로 고분자 코팅층과 금속 피착재의 접착강도 측정시 영향인자에 대한 연구
- 유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
- 펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구
- 근적외선 형광 영상 시스템용 다채널 영상 모듈 개발 및 패키징
- Double Exposure Laser Interference Lithography for Pattern Diversity using Ultraviolet Continuous-Wave Laser
- ZnO 초박막의 두께 변화에 따른 구조적, 전기적, 광학적 특성 변화 연구
- Chemically Bonded Thermally Expandable Microsphere-silica Composite Aerogel with Thermal Insulation Property for Industrial Use
- 플라즈모닉 구조를 위한 은 증착 두께에 따른 광 특성 해석 연구
- 오류정정
- 열간압출을 이용한 고신뢰성 n형 Bi-Te-Se계 열전소자 제조
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!