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학술논문

핑거접합방식에 의한 삼나무의 고주파가열 집성판 제조에 관한 연구 (1)

이용수 0

영문명
Study on the manufacturing of high-frequency heating Japanese cedar laminated board by finger jointing method (1) - Gluing characteristics of Japnese cedar board by PVAc emulsion adhesives
발행기관
한국가구학회
저자명
소원택(So Won-Tek) 채정기(Chai Jyung-Ki)
간행물 정보
『한국가구학회지』한국가구학회지 제16권 제1호, 1~8쪽, 전체 8쪽
주제분류
예술체육 > 미술
파일형태
PDF
발행일자
2005.04.30
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

영문 초록

This experiment was carried out to investigate the gluing characteristics of poly vinyl acetate emulsion adhesive(PVAc) on the Cryptomeria japonica laminated boards. This sample trees are major planting species and have been planted in southern district for a long time. The optimum gluing conditions for laminated board were summarized as follows| the amount of spreading glue, assembly time, clamping pressure, and clamping time for PVAc resin were 200g/㎡, 10min., 5kg/㎠, and 6hrs., respectively, and the relative formulae between extension ratio(x) and block shear strength(y) was y=-9.6x+85.2(R²=0.95).

목차

1. 서론
2. 재료 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
5. 참고문헌

키워드

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참고문헌

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APA

소원택(So Won-Tek),채정기(Chai Jyung-Ki). (2005).핑거접합방식에 의한 삼나무의 고주파가열 집성판 제조에 관한 연구 (1). 한국가구학회지, 16 (1), 1-8

MLA

소원택(So Won-Tek),채정기(Chai Jyung-Ki). "핑거접합방식에 의한 삼나무의 고주파가열 집성판 제조에 관한 연구 (1)." 한국가구학회지, 16.1(2005): 1-8

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