교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술

• 영문명: COG (Chip On Glass) Bonding Technology for Flat Panel Display Using Induction Heating Body in AC Magnetic Field
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제4호, 315~321쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2005.12.31

국문 초록

교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5mm×5mm, 두께 600μm의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 250℃에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 100℃ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 120초 동안 인가하여 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시켜 COG 실장을 하는 것이 가능하였다.

영문 초록

Chip-on-glass technology to attach IC chip directly on the glass substrate of flat panel display was studied by using induction heating body in AC magnetic field. With applying magnetic field of 230 Oe at 14 kHz, the temperature of an induction heating body made with Cu electrodeposited film of 5 mm×5 mm size and 600μm thickness reached to 250℃ within 60 seconds. However, the temperature of the glass substrate was maintained below 100℃ at a distance larger than 2 mm from the Cu induction heating body. COG bonding was successfully accomplished with reflow of Sn-3.5Ag solder bumps by applying magnetic field of 230 Oe at 14 kHz for 120 seconds to a Cu induction heating body of 5mm×5mm size and 600μm thickness.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

Electronic packaging Flip chip Chip on glass Induction heating body