학술논문
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
이용수 0
- 영문명
- Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제4호, 301~306쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 (Cu,Ni)₆Sn₅가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.
영문 초록
Aging characteristics of newly developed Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder was evaluated by shear strength and microstructure. Stencil printing was applied to form solder. The shear strength of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In at 150℃ showed the highest values through aging. Intermetallic compounds formed on the interface between solder and Au/Cu/Ni/Al UBM were (Cu,Ni)₆Sn₅ Furthermore, it was found that Spatting of Intermetallic compounds started before 500h aging at 150℃.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 토론
4. 결론
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
- Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
- 공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
- 유기박막 트랜지스터용 PVP (poly-4-vinylphenol) 게이트 절연막의 제작과 특성
- 리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
- 스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
- 강유전체게이트 전계효과 트랜지스터의 정보저장특성 향상을 위한 SrBi₂Nb₂O₉ 박막의 급속 결정성장방법
- Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
- BGA 패키지의 기계적·전기적 특성 평가 및 평가법
- 저밀도 파장분할 다중화용 PIN PD 제작 및 특성
- UV 차단 금속막을 이용한 잔류층이 없는 UV 나노 임프린트 패턴 형성
- SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration특성 분석
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!