학술논문
솔더접합부에 대한 기계적 스트레스 평가
이용수 4
- 영문명
- Evaluation of Mechanical Stress for Solder Joints
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제9권 제4호, 61~68쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.12.31
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국문 초록
지금까지 전자 디바이스의 솔더접합부에 대한 신뢰성 평가에 있어서는 열충격시험에 의한 평가가 주류를 이루었다. 그러나 최근 모바일 제품이 소형화/다기능화되고 고밀도실장에 대한 요구가 증가함에 따라 BGA/CSP와 같은 솔더볼을 사용하는 패키지가 표면실장의 주류를 이루게 되었으며, 솔더접합부에 대한 메커니컬 스트레스 수명이 요구되어지고 있다. BGA/CSP의 솔더접합부에 대한 신뢰성 평가는 하중을 가한 상태에서 데이지체인 패턴의 전기적 저항변화와 스트레인 게이지에 의한 스트레스-스트레인 커브에 의해 행해진다. 본 연구에서는 자체 개발한 PCB만능시험장치의 응용과 솔더접합부에 대한 메커니컬 스트레스의 동적거동을 평가한 소니의 실험자료를 소개하도록 한다.
영문 초록
Thermal shock testing was used to evaluate reliability that appeared in the solder joints of electronic devices when they were subjected to thermal cycling. Recently, mobile devices have come smaller and multi-functional, with the increasing need for high-density packaging, BGA or CSP has become the main trend for surface mounting technology, and therefore mechanical stress life for solder joints in BGA/CSP type packages has required. Reliability of BGA/CSP solder joints was evaluated with electric resistivity change of daisy chain pattern and stress-strain curve measured using strain gage attached on the surface of PCB under mechanical impact loading. In this report, applications of PCB Universal Testing Machine we have developed and experimental datum of SONY estimating dynamic behavior of mechanical stress in BGA/CSP solder joints are introduced.
목차
1. 서론
2. 휨 스트레스
3. 휨스트레스 평가장비 검토
4. 휨스트레스 평가기관
5. 수명에 영향을 미치는 인자
6. 맺음말
해당간행물 수록 논문
- SOI 구조를 이용한 수직 Hall 센서에 대한 특성 연구
- 언더필/칩 계면의 응력 해석
- 솔더접합부에 대한 기계적 스트레스 평가
- 트랜치 깊이가 STI-CMP 공정 결함에 미치는 영향
- In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가
- ICPHFCVD에 의한 탄소나노튜브의 수직 배향과 에칭을 이용한 Ni-tip의 제거
- 초미세 분말합성에 의한 칩인덕터용 (NiCuZn)-Ferrites의 저온소결 및 전자기적 특성 향상
- 유도결합형 플라즈마 반응성 이온식각 장치를 이용한 SrBi₂Ta₂O₉ 박막의 물리적, 전기적 특성
- Investigation of Adhesion Mechanism at the Metal-Organic Interface Modified by Plasma Part I
참고문헌
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