내장형 축전기용 유전재료

• 영문명: Dielectric Materials for Embedded Capacitors
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제9권 제2호, 61~69쪽, 전체 9쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2002.06.30

국문 초록

최근 전자제품의 경박단소화 추세는 전자기기의 크기와 가격의 감소를 이끌어냈으며, 이러한 추세는 당분간 지속될 전망이다. 이에 따라 내장형 수동소자기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 내장형 축전기 제조기술의 핵심은 높은 유전상수를 갖는 재료를 저온에서 인쇄회로판 위에 형성하는 것이다. 본 고에서는 내장형 축전기용 유전재료로 사용되는 재료들에 관하여 간략하게 소개하고자 한다.

영문 초록

The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase so that the passive to active ratio continues to grow. Embedded passives are the best technology for very high component density with increased electrical performance. improved reliability, reduced size, weight and lower cost. Specially embedded capacitors are strongly under development. This paper discusses dielectric materials used in embedded capacitors and remained challenges.

목차

1. 서론

2. 무기재료

3. 유기재료

4. 고분자-세라믹 복합재료

5. 맺음말

참고문헌

키워드

Embedded passives Dielectric materials Embedded Capacitors