학술논문
내장형 수동소자
이용수 0
- 영문명
- Embedded Passives
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제9권 제2호, 55~60쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.06.30
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국문 초록
전자제품의 경박단소화는 관련 부품들의 개별적인 소형화, 경량화 또는 여러 가지 부품들을 집적시켜 모듈화 시키는 것을 요구한다. 최근에는 실장밀도를 향상시키기 위하여 저항, 축전기, 인덕터 등의 수동소자들을 다층인쇄회로기판에 내장시키고자 하는 연구들이 널리 수행되고 있다. 본 고에서는 먼저 여러 가지 수동소자들의 기능을 살펴본 후, 수동소자들을 기판에 내장시키고자 하는 연구의 필요성과 이 기술을 상업화하기 위하여 앞으로 해결해야 할 문제들에 관하여 살펴보고자 한다.
영문 초록
The recent trend in electronic devices has been towards light weight, low cost, high performance and improved reliability. Passive components are very important parts of microelectronic devices. The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase. To achieve improvements in costs, component density, performance, and reliability, embedding of these passive components into the printed circuit boards (PCBs) is required. This paper introduces the embedding of passive components, and discusses the remained challenges in the commercialization of this technique.
목차
1. 서론
2. 수동소자
3. 용어의 정의
4. 소동소자의 역할
5. 수동소자 내장화의 장점
6. 해결해야 할 문제들
7. 맺음말
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 내장형 축전기용 유전재료
- BGA 패키지에서 Sn-Ag계 솔더범프와 Ni pad 사이에 형성된 금속간화합물의 분석
- LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계
- 내장형 수동소자
- 유도결합 C1₂/CF₄/Ar 플라즈마를 이용한 CeO₂ 박막 식각후 표면반응
- 무연 솔더 볼의 전단강도와 공정조건 최적화에 관한 연구
- BaTiO₃ 분말의 입자 크기가 내장형 커패시턴용 에폭시/BaTiO₃복합체 필름의 유전상수와 누설전류에 미치는 영향에 관한 연구
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- Water Swelling을 이용한 Fluorine함유 저온소결 기판의 제조
- LTCC RF 소자 특성 추출에 관한 연구
참고문헌
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