저 유전상수 폴리머와 SiO₂기판위에 형성된 Al/Ti박막의 우선방위 비교

• 영문명: Comparative Study of Texture of Al/Ti Thin Films Deposited on Low Dielectric Polymer and SiO₂Substrates
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제7권 제2호, 37~42쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2000.06.30

국문 초록

저유전상수 폴리머와 SiO₂위에 형성된 Al/Ti박막의 우선방위에 대해 비교하였다. DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 50 nm 두께의 Ti과 500 nm의 Al-1%Si-0.5%Cu(wt%) 합금 박막을 저유전상수 폴리머와 SiO₂기판위에 증착하였다. Al의 우선방위는 XRD θ-2θ와 rocking curve로 측정하였고, Al/Ti박막의 미세조직은 투과전자현미경 (TEM)으로 관찰하였다. 저 유전상수 폴리머 위에 증착된 Al/Ti박막은 SiO₂위에 증착된 것보다 낮은 우선방위를 가졌다. 단면 TEM으로 Ti을 관찰한 결과, SiO₂위의 Ti의 결정립은 기판에 수직하게 성장하였으나 저유전상수 폴리머 위의 Ti 결정립은 등축정으로 성장하였으며, 저유전상수 폴리머위의 Al/Ti박막이 낮은 우선방위를 갖는 이유는 Ti 미세조직 때문이었다.

영문 초록

The comparative study of texture of Al/Ti thin films deposited on low-dielectric polymer and SiO₂substrates has been investigated. Fifty-nm-thick Ti films and 500-nm-thick Al-1%Si-0.5%Cu (wt%) films were deposited sequentially onto low-k polymers and SiO₂by using a DC magnetron sputtering system. The texture of Al thin film was determined using X-ray diffraction (XRD) theta-2theta (θ-2θ) and rocking curve and the microstructure of Al/Ti films on low-k polymer and SiO₂substrates was characterized by cross-sectional transmission electron microscopy (TEM). Both the θ-2θ method and rocking curve measurement suggest that Al/Ti thin films deposited on SiO₂have stronger texture than those deposited on low-k polymer. The texture of Al thin films strongly depended on that of Ti films. Cross-sectional TEM revealed that grains of Ti films on SiO₂substrates had grown perpendicular to the substrate, while the grains of Ti alms on SiLK substrates were formed randomly. The lower degree of (111) texture of Al thin films on low-k polymer was due to Ti underlayer.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌