학술논문
InSb 박막의 결정성 및 화학양론이 이동도에 미치는 영향
이용수 0
- 영문명
- Effects of Crystallinity and Stoichiometry on the Mobility of InSb Thin Films
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제1호, 75~80쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.03.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 InSb 박막을 증착하고 증착온도, 후속 열처리, 증발 차폐막 및 적층구조의 영향을 조사 하였다. 증착직후의 InSb 시편에서 증착온도의 증가와 더불어 이동도와 전자농도 모두 거의 선형적으로 증 가 하였으며 이동도가 극히 낮은 영역에서의 이동도는 화학양론비보다도 결정립의 크기에 직접적으로 영향을 받는 것으로 확인 되었다. 차폐막이 없는 경우에 비하여 차폐막을 형성시킨 경우 이동도가 크게 증가 하였으며, 또한 적층구조 시편의 경우 In의 증착량 증가와 더불어 이동도가 증가 하였다. 이는 두 경우 모두 박막내의 In과 Sb의 화학양론비가 점차 정량에 가까워지기 때문인 것으로 판단된다. 차폐막을 형성시키고 열처리한 시편의 경우 열처리 시간이 길어질수록 박막의 이동도는 증가하고 있으며 박막의 최대 이동도값은 1612 cm²/Vs로 측정 되었다.
영문 초록
InSb films were fabricated by DC magnetron sputtering and the effects of deposition temperature, heat treatment, passivation from evaporation and multi-layered structure were investigated. Electron mobility and electron concentration were linearly increased with deposition temperature for as-deposited specimens. It was found that the mobilities depend on the grain size rather than the stoichiometry for the samples with very low mobilities. The mobilities largely increased for the specimens with evaporation passivation compared with those without passivation layer. The mobility also increased with the amount of indium deposition in the multi-layer structured InSb films. It was found that the mobility increments in both cases are due to the matching of the stoichiometry in InSb films. For the heat treated and passivated specimens, the mobilities increased with annealing time and the maximum mobility was measured as 1612 cm²/Vs.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 150℃ 이하 저온에서의 미세 접합 기술
- Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
- 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요
- 고방열 절연시트의 기술개발 동향
- InSb 박막의 결정성 및 화학양론이 이동도에 미치는 영향
- B²it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
- 인공위성용 3차원 메모리 패키징 기술
- 텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가
- 4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
- n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성
- 마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템
- OSP 표면처리의 열적 열화에 따른 Cu/SnAgCu 접합부의 접합강도
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!