학술논문
고방열 절연시트의 기술개발 동향
이용수 0
- 영문명
- Review of Technology Development of High Heat Dissipative Insulating Sheet
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제1호, 9~16쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.03.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
Currently due to increasing integration of various electronic devices and need of multi-functions, more and more heat is produced and for electronic devices to achieve maximum performance with optimum life time, heat dissipation is critical. A solution to such problems is use of high heat dissipative insulating sheet. In this paper status of current products are introduced and several technology aspects to meet the demand of increased heat dissipation needs is introduced.
목차
1. 서론
2. Metal PCB용 고방열 절연 시트 개발 동향
3. 새로운 고열전도 절연시트 개발동향 - 고열전도 수지 및 배향 개념의 적용
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 150℃ 이하 저온에서의 미세 접합 기술
- Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
- 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요
- 고방열 절연시트의 기술개발 동향
- InSb 박막의 결정성 및 화학양론이 이동도에 미치는 영향
- B²it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
- 인공위성용 3차원 메모리 패키징 기술
- 텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가
- 4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
- n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성
- 마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템
- OSP 표면처리의 열적 열화에 따른 Cu/SnAgCu 접합부의 접합강도
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!