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학술논문

n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성

이용수 1

영문명
Fabrication Process and Sensing Characteristics of the In-plane Thermoelectric Sensor Consisting of the Evaporated p-type Sb-Te and n-type Bi-Te Thin Films
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제1호, 33~38쪽, 전체 6쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2012.03.31
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

유리기판에 n형 Bi-Te 열전박막과 p형 Sb-Te 열전박막을 진공증착하여 in-plane 열전센서를 형성한 후, 열전센서의 감지특성을 분석하였다. 열전센서를 구성하는데 사용한 n형 Bi-Te 증착박막은 -165 µV/K의 Seebeck 계수와 80×10⁻⁴ W/K²-m의 출력인자를 나타내었으며, p형 Sb-Te 증착박막은 142 µV/K의 Seebeck 계수와 51.7×10⁻⁴ W/K²-m의 출력인자를 나타내었다. 이와 같은 n형 Bi-Te 및 p형 Sb-Te 박막 15쌍으로 구성된 열전센서는 2.8 mV/K의 감지도를 나타내었다.

영문 초록

An in-plane thermoelectric sensor was processed on a glass substrate by evaporation of the n-type Bi-Te and p-type Sb-Te thin films, and its sensing characteristics were evaluated. The n-type Bi-Te thins film used to fabricate the inplane sensor exhibited a Seebeck coefficient of -165 µV/K and a power factor of 80×10⁻⁴ W/K²-m. The p-type Sb-Te thin film used to fabricate the in-plane sensor exhibited a Seebeck coefficient of 142 µV/K and a power factor of 51.7×10⁻⁴ W/K²-m. The in-plane thermoelectric sensor consisting of 15 pairs of the n-type Bi-Te and the p-type Sb-Te evaporated thin films exhibited a sensitivity of 2.8 mV/K.

목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌

키워드

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APA

. (2012).n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성. 마이크로전자 및 패키징학회지, 19 (1), 33-38

MLA

. "n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성." 마이크로전자 및 패키징학회지, 19.1(2012): 33-38

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