학술논문
Four Point Bending Test for Adhesion Testing of Packaging Strictures: A Review
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제21권 제4호, 33~39쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2014.12.31
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국문 초록
영문 초록
To establish the reliability of a packaging structures, adhesion testing of key interfaces is a critical task. Due to the material mismatch, the interface may be prone to delamination failure due to conditions during the manufacturing of the product or just from the day-to-day use. To assess the reliability of the interface adhesion strength testing can be performed during the design phase of the product. One test method of interest is the four-point bending (4PB) adhesion strength test method. This test method has been implemented in a variety of situations to evaluate the adhesion strength of interfaces in bimaterial structures to the interfaces within thin film multilayer stacks. This article presents a review of the 4PB adhesion strength testing method and key implementations of the technique in regards to semiconductor packaging.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
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