골판지의 물성치 측정

• 영문명: The Measurement of Modulus of Properties for Corrugated Cardboard
• 발행기관: 한국산업경영시스템학회
• 저자명: 권경영 정종윤
• 간행물 정보: 『한국산업경영시스템학회 학술대회』2012년 춘계학술대회 논문집, 219~224쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2012.05.12

국문 초록

제품 수출시 사용되는 포장 용기와 팔레트에는 대표적으로 나무와 플라스틱, 골판지가 있다. 나무장사는 폐기비용과 중량으로 인한 물류비용이 많이 든다. 그에 반해 골판지는 가볍고 저렴한 가격과 우수한 압축도를 가지고 있으며, 성형성이 좋고 재활용이 가능하여 활용도와 선호도가 높아지고 있다. 그러나 골판지는 비균질하며 X, Y, Z 평면으로 물성치들이 대칭성을 갖는 직교이방성 재료이므로 기존에 알려진 물성치를 얻기 어렵다. 본 연구는 골판지 팔레트 설계를 위한 구조해석을 할 수 있도록 필요한 골판지의 등가 물성치를 구하는데 목적이 있다. 골판지의 X, Y, Z 축 방향으로 탄성계수를 구하기 위해 인장 시험과 T-Peel test를 이용하여 판지의 outer liner와 inner liner의 계수를 구하고 superposition method를 이용하여 등가물성치를 구한다. 본 연구의 결과는 골판지를 이용한 설계에서 구조해석에 사용되어 설계의 정밀도를 높일 수 있다.

목차

Abstract

1. 서론

2. 골판지의 특성 및 측정

3. 결과 및 향후 연구

4. 참고문헌

키워드

골판지의 물성치 측정 등가 물성치 추정 골판지 인장시험 탄성계수 복합재료