태양전지용 다결정 Wafer의 박형 가공 기술 개발

• 영문명: Development of Thin Slicing Technique for Manufacturing Polycrystal Wafer, which is used in Solar Cell
• 발행기관: 한국산업경영시스템학회
• 저자명: 이종환 장성호 김대철 이태근
• 간행물 정보: 『한국산업경영시스템학회 학술대회』2010년 추계학술대회 논문집, 1~14쪽, 전체 14쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2010.11.30

국문 초록

태양전지용 다결정 Wafer는 7~9N의 순도를 가진 Poly-Si로 Ingot를 제조하고, 제조되어진 Ingot을 순차적으로 가공하여 Wafer를 생산한다. 태양전지용 다결정 Wafer를 생산하는 공정은 고순도 실리콘으로 Ingot Growing을 통하여 Ingot을 만든 후, Ingot을 Cutting하여 Wafer로 가공을 하고, Cleaning 후 최종의 제품이 Wafer가 나오게 된다. 본 연구에서는 이러한 공정 중에서 Wafer로 가공하는 공정에서 박형 Wafer 가공기술을 개발하는 것이다. 160um두께의 다결정 박형 Wafer 가공기술을 개발하고, 태양전지용 Wafer가공을 위한 Pitch설계, 가공조건 설정, 박형 가공에 필요한 소모성 자제 사양을 결정하였다. 그리고 Wafer의 품질 측정 및 분석을 위한 Tool을 개발하여 적용하였다. 이로 인하여 태양전지 모듈에 대한 가격 경쟁력을 가질 수 있었고, 고가의 Poly Si의 사용량을 감소시킬 수 있었다.

목차

1. 태양전지 Wafer 및 Cell 동향

2. 다결정 박형 Wafer 개발

3. 사업성과

4. 참고문헌

키워드

태양전지 파단강도 박형가공 잉곳 웨이퍼