Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구
이용수 3
- 영문명
- A Study about Decrease of Oxygen Permeability with Adding Glass Flakes and (3-Aminopropyl)triethoxysilane on Polyimide Films
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 나하윤(Ha-Yoon Nah) 김태희(Taehee Kim) 최하령(Haryeong Choi) 김지승(Ji-Seoung Kim) 이원준(Won-Jun Lee) 전은경(Eunkyung Jeon) 이준혁(Joon Hyuk Lee) 박형호(Hyung-Ho Park)
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제31권 제3호, 80~86쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2024.09.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전
- 고주파 EMI 차폐 필름을 위한 트라이모달 실버 페이스트의 개발과 유연성, 내구성 및 차폐 특성에 대한 평가
- 심층신경망 및 베이지안 최적화 기반 패키지 휨 최적화 시간 단축
- 패키지 연삭 시 휠 입도에 따른 노출된 가공물의 표면 양상과 접합 특성 연구
- 리드프레임 구조 변형 및 스너버 회로를 통한 자동차용 SiC 파워모듈의 기생인덕턴스 감소와 스위칭 손실 분석
- 저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩
- 극압 임프린트 리소그래피를 통한 자성고무 복합재 표면 미세 패터닝 기술
- 몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
- 배선 및 본딩 접합 구조에서 정렬 오차에 따른 전기 신호 전달 효율 변화에 대한 분석
- 산화 갈륨을 활용한 광검출 소자의 동작 특성 분석 연구
- 위치제어가 없는 복수개의 마이크로솔더볼의 형상검사
- Phase Retardation 필름 기반 스마트윈도우의 태양열차단 성능 평가 시험 연구
- Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구
- 고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
- Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
참고문헌
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