저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩

• 영문명: The Polymer Bonding for Low-temperature Cu Hybrid Bonding
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 김지훈(Ji Hun Kim) 박종경(Jong Kyung Park)
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제31권 제3호, 1~9쪽, 전체 9쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2024.09.30

국문 초록

본 논문은 반도체 패키징 기술의 발전에서 Cu/Polymer 하이브리드 본딩 기술의 중요성을 다룬다. 인공지능(AI) 시대의 요구에 부응하여, 반도체 업계는 높은 I/O 수, 저전력, 고열 방출, 다기능성, 소형화를 달성하기 위해 이종 집적 패키징 기술을 탐구하고 있다. 기존의 Cu/SiO2 하이브리드 구조는 1nm 이하의 표면거칠기 달성을 위한 CMP 공정과의 호환성 및 파티클 원인의 접합부 결함 발생 등의 한계점이 존재하지만, Polymer를 사용한 Cu/Polymer 하이브리드 본딩 기술이 이를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 본 연구는 Cu/Polymer 하이브리드 본딩에 필요한 Polymer의 증착, 패터닝, 그리고 물성 변화를 중점적으로 탐구하며, 이를 통해 Cu/Polymer 하이브리드 본딩 구조가 기존 기술 대비 갖는 장점과 잠재적 응용 가능성을 제시한다. 특히, 낮은 유리전이온도(Tg)를 가진 Polymer의 사용이 가질 수 있는 저온 접합 공정에서의 이점과 높은 열팽창계수로 인한 기계적 특성의 향상에 대해 논의된다. 또한, Polymer의 표면 특성 변화와플라즈마 처리를 통한 접합 메커니즘의 개선을 다루며, 본 연구는 Cu/Polymer 하이브리드 본딩 기술이 반도체 업계의 고성능, 저전력 소자 개발에 기여할 수 있는 중요한 돌파구가 될 것임을 강조한다.

영문 초록

This paper addresses the significance of Cu/Polymer Hybrid Bonding technology in the advancement of semiconductor packaging. As the demands of the AI era increase, the semiconductor industry is exploring heterogeneous integration packaging technologies to achieve high I/O counts, low power consumption, efficient heat dissipation, multifunctionality, and miniaturization. The conventional Cu/SiO2 Hybrid Bonding structure faces limitations such as achieving compatibility with CMP processes to attain surface roughness below 1nm and the occurrence of bonding defects due to particles. However, Cu/Polymer Hybrid Bonding technology, utilizing polymers, is gaining attention as a promising alternative to overcome these challenges. This study focuses on the deposition, patterning, and material properties of polymers essential for Cu/Polymer Hybrid Bonding, highlighting the advantages and potential applications of this technology compared to existing methods. Specifically, the use of polymers with low glass transition temperatures (Tg) is discussed for their benefits in low-temperature bonding processes and improved mechanical properties due to their high coefficients of thermal expansion. Furthermore, the study explores surface property modifications of polymers and the enhancement of bonding mechanisms through plasma treatment. This research emphasizes that Cu/Polymer Hybrid Bonding technology can serve as a critical breakthrough in developing high-performance, low-power semiconductor devices within the industry.

목차

1. 서 론

2. 본 론

3. 결 론

감사의 글

References

키워드

3D IC Package Hybrid Bonding Polymer Dielectric Cu/Polymer Hybrid Bonding