Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전

• 영문명: Advancements in Bonding Technologies for Flexible Display Driver IC(DDI) Packaging
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 김경태(Kyeong Tae Kim) 정예환(Yei Hwan Jung)
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제31권 제3호, 10~17쪽, 전체 8쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2024.09.30

국문 초록

본 논문은 전자 기기의 소형화와 유연성을 실현하기 위한 플렉시블 패키징 핵심 기술 중 하나인 Chip On Film(COF) 기술에 대해 논의합니다. COF는 Display Driver IC(DDI)를 유연한 폴리이미드(Polyimide) 기판에 직접 부착하여, 고해상도 디스플레이의 경량화와 두께 감소를 가능하게 합니다. COF 기술은 주로 Organic Light Emitting Diode(OLED) 디스플레이와 같은 고성능 디스플레이 패널에서 사용되며, 스마트폰과 웨어러블 기기와 같은 휴대용 전자장치에서 핵심적인 역할을 합니다. 본 연구에서는 COF의 주요 구성 요소 및 본딩 기술의 발전을 분석합니다. 특히, 열압착(Thermo-Compression Bonding), 초음파 본딩(Thermo-sonic Bonding)과 같은 최신 본딩 기법의 도입으로, 본딩 신뢰성및 전기적 성능이 크게 향상되었습니다. 이러한 본딩 기술은 미세 피치 구조에서 높은 전기적 연결성을 유지하면서도, COF 패키지의 기계적 안정성을 강화합니다. 또한, COF 본딩 기술의 향후 발전 방향과 그에 따른 도전 과제를 논의하며, 차세대 디스플레이 및 Advanced 패키징 기술로서의 가능성을 조망합니다.

영문 초록

This paper discusses Chip On Film (COF) technology, one of the key technologies in flexible packaging to enable miniaturization and flexibility of electronic devices. COF attaches Display Driver IC (DDI) directly to a flexible polyimide substrate, enabling lightweight and reduced thickness for high-resolution displays. COF technology is primarily used in high-performance display panels, such as organic light emitting diode (OLED) displays, and plays a key role in portable electronic devices, such as smartphones and wearable devices. This study analyzes the key components of COF and advances in bonding technology. In particular, the introduction of modern bonding techniques, such as thermocompression bonding and thermo-sonic bonding, has led to significant improvements in bonding reliability and electrical performance. These bonding techniques enhance the mechanical stability of COF packages while maintaining high electrical connectivity in fine-pitch structures. This paper will discuss the future development of COF bonding technology and its challenges and explore its potential as a next-generation display and advanced packaging technology.

목차

1. 서 론

2. COF 기술 개요

3. COF 본딩 기술

4. 본딩 접착 소재

5. 결 론

Acknowledgments

References

키워드

Chip On Film Flexible Package Thermo-compression bonding Anisotropic conductive Non-conductive