TFT 스퍼터링 방법으로 증착된 Fe 박막의 응력 및 격자간격에 대한 연구

• 영문명: A Study of Stress and Lattice Spacing in Fe Thin Films Deposited by TFT Sputtering Method
• 발행기관: 호서대학교 공업기술연구소
• 저자명: 배창환(Chang-Hwan Bae)
• 간행물 정보: 『공업기술연구 논문집』제43권 제1호, 27~33쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 제어계측공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2024.06.30

국문 초록

마그네트론형 직류 (direct current) 스퍼터링으로 제작한 얇은 bcc (body-centered-cubic : 체심입방정) 결정구조를 갖는 금속박막은 스퍼터링 증착 동안에 작용하는 Ar 가스 압력이 스퍼터링된 박막의 내부응력과 밀접한 상관관계가 있다. 본 논문에서는 TFT 스퍼터링 방법을 이용하여 여러 가지 가스 압력에서 증착한 Fe박막의 응력 및 격자간격을 X-선 회절법을 이용하여 상세하게 조사하여 다음과 같은 결과를 도출하였다. Pyrex glass와 mylar 박막 기판을 사용하여 낮은 가스압력에서 증착시킨 Fe박막은 표준 벌크 Fe시료보다 격자간격이 더 컸다. 높은 가스 압력에서는 벌크 시료와 거의 동일한 격자간격 (a=0.2866 nm)을 나타내었다. Pyrex glass 기판에 증착된 Fe박막에 대한 PAr의 함수로서 나타낸 박막응력값은 전이작용 압력이 존재하였다. 아래쪽은 압축응력이 우세하고, 위쪽은 인장응력이 우세하게 나타났다.

영문 초록

For thin metal films with a body-centered-cubic (bcc) crystal structure produced by magnetron-type direct current sputtering, the Ar gas pressure applied during the sputtering process is closely related to the internal stress of the sputtered film. In this paper, the stress and lattice spacing of Fe thin films deposited by TFT sputtering method under various gas pressures were investigated in detail using X-ray diffraction, and the following results were obtained. Fe thin films deposited at low gas pressure using Pyrex glass and mylar thin film substrates had larger lattice spacing than standard bulk Fe specimens. At high gas pressure, they exhibited almost the same lattice spacing (a=0.2866 nm) as bulk specimens. Thin film stress values as a function of PAr for Fe thin films deposited on Pyrex glass substrates in the presence of a transition acting pressure. The lower part is dominated by compressive stress, while the upper part is dominated by tensile stress.

목차

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 실험방법

Ⅲ. 실험결과 및 고찰

Ⅳ. 결 론

참고문헌

키워드

body-centered-cubic crystal structure lattice spacing TFT sputtering method X-ray diffraction compressive stress tensile stress