반도체 패키지 기판용 Ni-less 표면처리 기술 개발동향

• 영문명: Development Trend of Ni-less Surface Treatment Technology for Semiconductor Packaging Substrates
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 조민교 조진기 김경민 김성용 한덕곤 성태현
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제30권 제1호, 49~54쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2023.03.31

국문 초록

최근 SIP (System in Packaging) 기술은 고주파(5G 이상) 통신 및 미세 피치 회로 특성을 만족해야 한다. 기존ENIG (Electroless Ni/Immersion Au Plating) 표면처리는 전송 손실이 증가하여 고주파에 적합하지 않으므로, 니켈 도금층이 없어도 패턴 및 패드의 신뢰성 수준을 만족시킬 수 있는 표면 처리 기술이 검토되고 있다. 본 논문에서는 고주파 통신 대응을 위한 Ni-less 표면처리기술과 소재에 따른 주파수 특성 등에 대한 연구 동향을 조사하였다.

영문 초록

Recently, System in Packaging(SIP) technology needs to meet high frequency (5G and more) communication technology and fine pitch surface treatment. The conventional Electroless Ni/Immersion Au plating(ENIG) is not suitable for high frequency range because of magnetic properties are increasing the transmission loss. Without nickel plating layer, the pattern and pad reliability level must be meet the condition. In this review paper, we investigated research trends on Ni-less surface treatment technology for high-frequency communication and frequency characteristics according to materials.

목차

1. 서 론

2. 고주파 통신 대응 비(非) 자성 표면처리 응용기술

3. 전기적 특성 및 신뢰성 평가

4. 결 론

감사의 글

References

키워드

SiP Transmission Loss Surface Finish Technology EPIG DEG Magnetic Properties