FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술

• 영문명: Plasma Application Technology of FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) Process
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 박세용 이성의 이희철 김성용 박남선 김경민
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제30권 제1호, 42~48쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2023.03.31

국문 초록

최근 모바일, IoT, 차량 등의 많은 산업군에서 발생하는 다양한 종류의 신호 및 전력 요구가 증가함에 따라 그에 맞는 성능 향상과 소형화에 대한 요구가 높아지고 있는 상황이다. 이러한 추세에 따라 고성능의 칩이 필요해지고 이러한 칩을 패키징 할 수 있는 고급 패키지 기술의 개발 필요성이 높아지고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 FOWLP 공정 기술은 이에 맞는 적합한 기술이며 이 공정에서의 부족한 점을 개선하기 위하여 사용되고 연구되고 있는 플라즈마 응용 기술들에 대하여 본 논문에서 알아보았으며 크게 4가지 부분으로 나누어 각 부분에서 사용되는 플라즈마 응용 기술들에 대한 소개와 연구 사례를 설명한다.

영문 초록

Recently, there has been an increasing demand for performance improvement and miniaturization in response to the growing variety of signals and power demands in many industries such as mobile, IoT, and automotive. As a result, there is a high demand for high-performance chips and advanced packaging technologies that can package such chips. In this context, the FOWLP process technology is a suitable technology, and this paper discusses the plasma application technologies that are being used and studied to improve the shortcomings of this process. The paper is divided into four parts, with an introduction and case studies for each of the plasma application technologies used in each part.

목차

1. 서 론

2. FOWLP 공정에 사용되는 플라즈마 응용기술

3. 결 론

감사의 글

References

키워드

FOWLP(Fan-out wafer level packaging) Plasma Packaging PCB(Printed Circuit Board)