학술논문
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
이용수 57
- 영문명
- Scallop-free TSV, Copper Pillar and Hybrid Bonding for 3D Packaging
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 장예진 정재필
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제29권 제4호, 1~8쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2022.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
TSV 기술을 포함한 고밀도, 고집적 패키징 기술은 IoT, 6G/5G 통신, HPC (high-performance computing)등여러 분야에서 중요한 기술로 여겨지고 있다. 2차원에서 고집적화를 달성하는 것은 물리적 한계에 도달하게 되었으며, 따라서 3D 패키징 기술을 위하여 다양한 연구들이 진행되고 있다. 본 고에서는 scallop의 형성 원인과 영향, 매끈한 측벽을만들기 위한 scallop-free 에칭 기술, TSV 표면의 Cu bonding에 대해서 자세히 조사하였다. 이러한 기술들은 고품질 TSV 형성 및 3D 패키징 기술에 영향을 줄 것으로 예상한다.
영문 초록
High-density packaging technologies, including Through-Si-Via (TSV) technologies, are considered important in many fields such as IoT (internet of things), 6G/5G (generation) communication, and high-performance computing (HPC). Achieving high integration in two dimensional packaging has confronted with physical limitations, and hence various studies have been performed for the three-dimensional (3D) packaging technologies. In this review, we described about the causes and effects of scallop formation in TSV, the scallop-free etching technique for creating smooth sidewalls, Cu pillar and Cu-SiO2 hybrid bonding in TSV. These technologies are expected to have effects on the formation of highquality TSVs and the development of 3D packaging technologies.
목차
1. 서 론
2. Scallop-free 에칭
3. Cu Pillar Bump와 접합
4. 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding)
5. 결 론
사 사
References
해당간행물 수록 논문
- 표면처리와 전극 재료가 철-니켈 합금 도금에 미치는 영향
- Flake-type Ag분말의 입자크기에 따른 신축성 전극 특성 연구
- PCB 구리 에칭 용액의 에칭 특성에 대한 전기화학적 고찰
- Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
- 3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
- O₂ 플라즈마 표면 처리 공정 후 라미네이션 공정으로 제작된 흑연 페이스트 기반의 저비용 및 고감도 유연 압력 센서
- 미세 유체 기반의 형광 다중 암 진단 센서 플랫폼 설계
- 통전활성소결법으로 제조한 VO₂의 금속-절연체 전이 특성에 W와 Mg 첨가가 미치는 영향
- 폴리이미드 가교로 기계적 강도가 향상된 실리카 기반 에어로겔의 합성 및 물리화학적 특성 분석
- 열전도도 저감 기반의 열전소재 성능 증대 전략 수립을 위한 수식적 이해
- 복수의 아민기를 가지는 전구체를 적용하여 기계적 강도를 향상시킨 폴리우레아 가교 실리카 에어로겔
- 위상지연 필름을 이용한 가시광 투과율 가변형 스마트윈도우 제작
- 유전 센서 및 광섬유 센서를 이용한 EMC 유효 경화 수축 측정
- RF Sputtering 방법으로 증착된 Zn0.85Mg0.15O 박막을 적용한 고효율 양자점 전계 발광 소자 연구
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!