학술논문
PGA (Pin Grid Array) 패키지의 응력해석 및 Lead Pin 형상설계
이용수 0
- 영문명
- Stress Analysis and Lead Pin Shape Design in PGA (Pin Grid Array) Package
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제18권 제2호, 29~33쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2011.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
솔더와 PCB Cu 패드와 솔더 경계면에서 발생하는 수직응력과 수평응력을 분석하여 PGA 패키지의 신뢰성 향상을 위한 리드핀의 형상설계에 대한 연구를 수행하였다. 이와 같은 연구를 위해 리드핀의 20° 각도 굽힘 변형과 50 µm 인장조건에서 4인자 3수준의 다구찌 최적설계와 유한요소해석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 리드핀의 헤드곡면과 PCB Cu 패드가 접촉하는 폭(d2)이 솔더에서 발생하는 응력감소에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 계산되었다. 또한, 다구찌법의 파라메타 설계에 의해 기존 리드핀 형상모델에 비해 약 18.7%의 등가 von Mises 응력이 감소하는 형상을 도출하였다. 한편, 최대 수직응력이 발생하는 위치가 PCB의 Cu 패드와 솔더의 외곽이 접촉하는 위치이고 최대 수평응력이 발생하는 위치가 SR 층과 솔더의 외곽표면이 접촉하는 위치임을 파악하여, PGA 패키지의 박리 불량은 솔더의 외곽부터 발생하여 내부로 진행될 것으로 예측되었다.
영문 초록
Research about the geometry design of lead pin was carried based on the normal or shear stress of the interface between a lead pin and a PCB in terms of delamination failure. The taguchi method with four design factors of three levels and FEA(Finite element Analysis) are carried under 20° bending and 50 µm tension of lead pin. The contact width, d2, between head round and copper pad in PCB is the highest affection factor among design factors by analysis of contribution analysis. Equivalent von Mises stress of 18.7% reduction design is obtained by the parameter design of the taguchi method. Maximum normal stress occurred at contact position between solder outer surface and a Cu pad in PCB. Also, maximum shear stress happened at contact position between solder outer surface and SR layer of PCB. From these calculated results, delamination of the PGA package may be occurred from outer interface of solder to inner interface of solder.
목차
1. 서론
2. 이론적 배경
3. 해석 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
- 고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
- 산란 입자를 포함하는 염료감응 태양전지용 TiO₂ 전극 제조
- 이종 소재 접합체의 흡습 질량 확산 해석
- 유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
- PGA (Pin Grid Array) 패키지의 응력해석 및 Lead Pin 형상설계
- A Study on the Correlation Between Board Level Drop Test Experiment and Simulation
- 전자부품산업에서의 희소금속의 산업적 특징
- 열압착법을 이용한 경ㆍ연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!