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학술논문

Ultra-Wide-Band (UWB) Band-Pass-Filter for Wireless Applications from Silicon Integrated Passive Device (IPD) Technology

이용수 4

영문명
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제18권 제1호, 41~47쪽, 전체 7쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2011.03.31
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

영문 초록

Currently, there is widespread adoption of silicon-based technologies for the implementation of radio frequency (RF) integrated passive devices (IPDs) because of their low-cost, small footprint and high performance. Also, the need for high speed data transmission and reception coupled with the ever increasing demand for mobility in consumer devices has generated a great interest in low cost devices with smaller form-factors. The UWB BPF makes use of lumped IPD technology on a silicon substrate CSMP (Chip Scale Module Package). In this paper, this filter shows 2.0 dB insertion loss and 15 dB return loss from 7.0 GHz to 9.0 GHz. To the best of our knowledge, the UWB band-pass-filter developed in this paper has the smallest size (1.4mm×1.2mm×0.40mm) while achieving equivalent electrical performance.

목차

1. Introduction
2. IPD Description
4. Conclusions
Acknowledgments
References

키워드

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APA

. (2011).Ultra-Wide-Band (UWB) Band-Pass-Filter for Wireless Applications from Silicon Integrated Passive Device (IPD) Technology. 마이크로전자 및 패키징학회지, 18 (1), 41-47

MLA

. "Ultra-Wide-Band (UWB) Band-Pass-Filter for Wireless Applications from Silicon Integrated Passive Device (IPD) Technology." 마이크로전자 및 패키징학회지, 18.1(2011): 41-47

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