마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동

• 영문명: Via Filling in Fine Pitched Blind Via Hole of Microelectronic Substrate
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제13권 제1호, 43~49쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2006.03.31

국문 초록

새로운 잔류 기공 추출 공정을 적용하여 Blind via hole(BVH)의 형상에 따라 발생되는 잔류기공 특성, 거동 및 신뢰성평가를 수행하였다. 잔류 기공 추출 공정을 적용한 시편에서는 잔류기공이 완전히 제거 되었으며, 기존 공정으로 제조된 시편에 비하여 40% 수준의 향상된 결과를 나타내었다. BVH의 형상에 관계없이 1.5기압수준으로 약 30초 이상 동안 추출하면 BVH내부의 잔류기공은 제거 되어지며 JEDEC 기준의 신뢰성으로 평가한 결과 BVH내부에 잔류기공은 존재하지 않았다.

영문 초록

The properties, behavior and reliability of the residual void in blind via hole(BVH) were carried out for the shape of BVH using the void extraction process. The residual void was perfectly removed in the specimens applied by the void extraction process, which was improved by 40% rather than the conventional process. The residual void in BVH was to be eliminated under a condition of 1.5 atm for more 30 sec with regardless of the shape of BVH. It was also observed that the residual void in BVH was not formed after the reliability test with JEDEC standard.

목차

I. 서론

II. 실험 방법

III. 결과 및 고찰

IV. 결론

참고문헌

키워드

microelectronic package microelectronic substrate fine pitch blind via hole via filling