학술논문
Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
이용수 0
- 영문명
- The Effect of Electroplating Parameters on the Compositions and Morphologies of Sn-Ag Bumps
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제10권 제4호, 73~79쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2003.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스 주기, 첨가제등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. Ag 이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 μm의 미세피치와 15μm의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고 표면형상은 SEM과 3D surface analyzer를 사용하여 분석하였다.
영문 초록
With the variation of Ag concentration in bath, current density, duty cycle, additive and agitation for electroplating of Sn-Ag solder, the compositions and the morphologies of solder were studied. It was possible to controll Ag content in Sn-Ag solder by varying Ag concentration in bath and current density. The microstructure size of Sn-Ag solder decreased with increasing current density. Duty cycle of pulse electroplating and quantity of additive affected on Ag content of deposit and surface roughness. In this work eutectic Sn-Ag solder bumps with fine pitch of 30 μm and height of 15 μm was formed successfully. The Ag content of electrodeposited solder was confirmed by EDS and WDS analyses and the surface morphologies was analyzed by SEM and 3D surface analyzer.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 바이폴라 집적된 저전압구동 광연결 수신기
- Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
- 열처리 온도에 따른 ITO/MEH-PPV/Al 구조의 유기 발광다이오드의 특성연구
- 탄화규소 반도체의 구리 오옴성 접촉
- 파괴분석을 이용한 단일이온교환된 유리의 응력 형성 관찰
- 압전체를 이용한 약품 분사용 초음파 분사 노즐 시스템
- 플립칩용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 형성 연구
- PDP용 Ag전극 페이스트의 Bi계 프릿 제조 및 특성
- 반응성이 있는 메타크릴레이트 공중합체를 이용한 정전용량형 습도센서
- 모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석
- 플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration
- Wafer-Sawing시 발생하는 particle을 효과적으로 제거하기 위한 DI water 노즐의 최적 설계
- 극소 공기막을 갖는 헤드 슬라이더 부상상태 해석
참고문헌
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!