Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free Wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구

• 영문명: A Study on the Implementation of Wave Soldering Process and the Solder Joint Reliability Using Sn-Cu-Ni Lead-free Solder
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제8권 제4호, 47~52쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2001.12.31

국문 초록

Sn-Cu-Ni계 솔더를 이용한 AC Adapter의 Pb-Free Wave 솔더링 공정을 Six Sigma기법으로 개발하였다. 솔더 접합부의 외관, 미세조직, Lift-off현상 및 Crack발생 유.무를 관찰하여 접합기구를 규명하고자 하였으며 열 충격시험을 통하여 신뢰성평가를 수행하였다. 솔더 접합부의 Sn-Cu-Ni계 솔더와 Cu Land 사이에는 약 5 μm 두께의 (Cu,Ni)₆Sn₅ 형태의 금속간화합물이 발견되었고 열 충격후 750사이클까지는 Crack이 발견되지 않았다. 본 연구로 개발된 제품은 기존의 Sn-Pb솔더를 사용한 제품에 비해서 양산성 및 신뢰성 측면에서 우수한 특성을 나타내었다.

영문 초록

Pb-free wave soldering process of AC Adapter was implemented by six sigma method using Sn-Cu-Ni type solder. The solder joint appearance, microstructural change, a lift-off phenomenon and reliability were evaluated through thermal shuck test. (Cu,Ni)₆Sn₅-type intermetallic compound of which thickness is about 5 μm was found at solder joint between Sn-Cu-Ni solder and copper land. After applying the thermal shock test of as-soldered product up to 750 cycles, no crack was fecund at the solder joint. The newly developed product was superior to conventional one in terms of productivity and reliability.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 검토

4. 결론

참고문헌

키워드

Sn-Cu-Ni solder AC adapter Solder joint reliability Wave soldering Intermetallic compound Lift-off